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생성형 AI 확산으로 데이터센터뿐 아니라 로봇·IoT 등 현장에서 쓰이는 ‘온디바이스 AI’ 수요가 급격히 늘고 있다. 이에 국내 기업들도 자체 기술력으로 시장 공략에 나서고 있다.

인공지능(AI) 반도체 전문기업 모빌린트가 3일 코엑스 마곡 컨벤션센터에서 개막한 ‘제1회 산업AI EXPO’에 참가해 자사의 NPU 기반 솔루션을 시연했다. 이번 전시에는 ‘에리스(ARIES)’와 ‘레귤러스(REGULUS)’ 제품군이 소개됐다.

에리스는 저전력·고성능 연산을 위한 AI 가속기 칩에, 레귤러스는 스마트폰·IoT 등 온디바이스 AI 구동에 초점을 맞췄다.

전시 현장에서는 에리스가 탑재된 PCIe 카드 ‘MLA100’을 PC에 장착해 비전 인식, 이미지 분석, 자연어 처리 등의 기능이 시연됐다. ▲오토닉스의 제품 분석 카메라 ▲전시현장 촬영 영상을 실시간 고해상도 복원(Super Resolution) 하는 기술 데모가 진행됐으며, ▲거대언어모델(LLM)의 로컬 환경 추론 속도 시연 ▲다중 채널 영상 분석 솔루션도 공개됐다.

에리스는 AI 추론 연산을 위한 NPU로 최대 80 TOPS(초당 80조회)의 연산 성능을 갖췄다. 소모 전력은 25W(와트) 수준으로 효율성을 확보했다. 폼팩터는 PCIe 카드 형태의 ‘MLA100 Low Profile’과 ‘MLA100 MXM’, 독립형 AI 박스인 ‘MLX-A1’ 등이 있어 다양한 시스템 환경에 적용할 수 있다.

레귤러스는 온디바이스 AI용 고효율 AI SoC로, 고성능 CPU와 AI 엔진을 비롯해 USB·이더넷·MIPI 등 범용 인터페이스를 지원한다. 연산 성능은 10 TOPS로 에리스의 8분의 1 수준이지만, 소모 전력은 3~5W에 불과해 저전력으로 복잡한 추론을 처리할 수 있다. 서버 의존 없이 독립적으로 AI 기능을 수행할 수 있어 로봇·드론·AI CCTV·스마트홈 기기 등 다양한 엣지 디바이스에 적합하다.

모빌린트는 국내외 다양한 기업과 꾸준히 협업하며 경쟁력을 높이고 있다. 최근에는 대만 임베디드 플랫폼 기업 에티나(Aetina)와 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고 AI 엣지 컴퓨팅 상용화 가속화하고 있다.

한편 산업통상자원부가 주최하고 한국산업지능화협회 등이 주관하는 ‘제1회 산업AI EXPO’는 오는 5일까지 열린다.